MB10F SOP-4封装 0.8A贴片整流桥质量稳定

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产品类型：桥堆

型号：MB10F

封装：MBF

工作温度范围：-65 — +150（℃）

针脚数：4

材料：硅(Si)

功耗：小

贴片桥堆1

整流桥堆产品是由四只整流硅芯片作桥式连接，外用绝缘朔料封装而成，大功率整流桥在绝缘层外添加锌金属壳包封，增强散热。

桥堆是一种电子元件，内部由多个二极管组成。全桥的正向电流有0.5A、1A、1.5A、2A、2.5A、3A、5A、10A、20A、35A、50A等多种规格，耐压值（反向电压）有25V、50V、100V、200V、300V、400V、500V、600V、800V、1000V等多种规格。桥堆作为一种功率元器件，非常广泛。

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