高压贴片电容特性：
1.利用贴片陶瓷电容器介质层的薄层化和多层叠层技术，使电容值大为扩大
2.单片结构保证有较好的机械性强度及可靠性
3.精确度，在进行自动装配时有高度的准确性
4.因仅有陶瓷和金属构成，故即便在高温，低温环境下亦无渐衰的现象出现，具有较强可靠性与稳定性
5.低集散电容的特性可完成接近理论值的电路设计
6.残留诱导系数小，确保较佳的频率特性
联系热线
400-003-5559
高压贴片电容产品参数：
封装规格有0805、1206、1210、1812、1825
常规耐压规格：250V、500V、630V、1000V、2000V、3000V
常规容值范围：1pF～100nF
高压贴片电容特性：
1.利用贴片陶瓷电容器介质层的薄层化和多层叠层技术，使电容值大为扩大
2.单片结构保证有较好的机械性强度及可靠性
3.精确度，在进行自动装配时有高度的准确性
4.因仅有陶瓷和金属构成，故即便在高温，低温环境下亦无渐衰的现象出现，具有较强可靠性与稳定性
5.低集散电容的特性可完成接近理论值的电路设计
6.残留诱导系数小，确保较佳的频率特性
应用领域：日用家电、宽带网络、健身器材、电脑周边、通讯、数码、汽车电子等。
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