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针对电源模块的共模噪声抑制需求，推出全系列贴片Y电容产品及定制化解决方案，助力企业通过CISPR 32、EN 55032等EMI标准认证。本文从技术原理、实战案例、选型指南三大维度，解析平尚科技的创新实践。
东莞市平尚电子科技有限公司（以下简称“平尚科技”）深耕工业级电容研发十余年，通过材料革新、结构强化、工艺升级三大路径，推出全场景高可靠性解决方案。本文结合行业标准与实战案例，为工程师提供恶劣环境下的选...
贴片电容（MLCC）作为电子设备的“血液”，其性能与供应链稳定性直接影响终端产品的可靠性。随着新能源汽车、5G通信、AI算力等领域的爆发，头部企业如特斯拉、华为、苹果、三星等对贴片电容的采购标准日趋严苛，供应...
本文以东莞市平尚电子科技有限公司（以下简称“平尚科技”）的实验室数据与行业应用案例为基础，深度解析ESR的底层逻辑，并提供从选型到电路设计的全链路优化方案，助力工程师提升电源可靠性。
本文基于东莞市平尚电子科技有限公司（以下简称“平尚科技”）的研发经验与实测数据，从体积、容值、可靠性、高频特性四大维度深度对比两类电容，并结合新能源汽车、5G通信等场景提供选型指南，助力工程师优化设计。
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