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PCBA需要哪些风险评估？

文章出处：行业新闻 网责任编辑：东莞市平尚电子科技有限公司 阅读量： 发表时间：2024-12-30 10:53:27

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PCBA风险评估事项

PCBA是英文Printed Circuit Board Assembly 的简称，即印刷电路板组装。它指的是将电子元器件通过一定的工艺和技术，精确地焊接或装配到印刷电路板（PCB）上，从而形成一个具有特定功能的电路板组件。

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PCBA是需要风险评估的，以下是对这些风险评估事项的相关报告：

　　1.PCB板框，固定孔位置，禁布限高是否符合结构图设计要求。

　　2.散热器周边超出散热器高度的器件与散热器距离1.0mm，散热器与散热器下方电子器件距离1mm

　　3.sensor封装要作人像方向标识，并以成像中心为原点；layout时需与机构所指方向对应。

　　4.距板框0.5mm范围内禁止放元器件和走线；

　　5.一般SMD元件本体间距最小0.3mm;

　　6.BGA等面阵列器件周围需留有最小0.5mm禁布区

　　7.内层走线距螺丝，定位孔钻孔距离为3倍线宽

　　8.后焊PAD间距大于1.5mm，进烙铁侧元件距离PAD最小间距2mm的要求。

　　9.对于后焊接接大面积铜箔的PAD，应使用热焊盘设计，方便焊接。

　　10.在有金属壳体（如，散热片，金属导电支架等）直接与PCB接触的区域不可以有走线。器件金属外壳与PCB接触区域向外延伸0.5mm区域禁止布局、布线。

　　11.SMD PAD上不能出现通孔。

　　12.PCB单板上面要设置Mark点

　　13.PCBA测试点PAD 最小直径0.8mm，PAD中心间距最小1.6mm.

　　14.测试点位置是否有变化。

　　15.定位孔使用非金属化孔（NTH）。

此外，PCBA过程中需要着重关注的风险评估事项涉及到以下方面：

一、供应链风险

原材料价格波动：原材料（如基板、覆铜层、印刷油墨等）的价格波动可能直接影响生产成本和盈利空间。

供应商违约：供应商可能因各种原因无法按时交付产品，导致生产中断。

物流延迟：物流环节可能出现延误，影响原材料或成品的及时到达。

供应商财务状况：供应商的财务状况不佳可能导致其无法持续供应产品或服务质量下降。

经营风险

二、产品测试与验证风险

测试不充分：产品测试可能不充分，未能发现潜在的质量问题。

测试设备故障：测试设备可能出现故障，导致测试结果不准确。

验证标准不符合要求：验证标准可能不符合行业或客户要求，导致产品无法通过验收。

综上所述，企业应根据自身实际情况和外部环境变化，制定针对性的风险管理策略和措施，以降低风险对生产的影响。更多详情欢迎咨询平尚科技--13622673179--曾生。

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