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MLCC的主要材料及其优点有哪些

文章出处：行业新闻 网责任编辑：东莞市平尚电子科技有限公司 阅读量： 发表时间：2024-12-18 16:17:45

MLCC 陶瓷电容器陶瓷电容贴片电容

MLCC的主要材料及优点

现在MLCC用陶瓷粉料主要分为三大类(Y5V、X7R和COG)。其中X7R材料是各国竞争相当激烈的规格，也是市场需求、电子整机用巨大的品种之一，其制造原理是基于纳米级的钛酸钡陶瓷料(BaTiO3)改性。

MLCC元件结构很简单，由陶瓷介质、内电极金属层和外电极三层金属层构成。MLCC是由多层陶瓷介质印刷内电极浆料，叠合共烧而成。为此，不可避免地要解决不同收缩率的陶瓷介质和内电极金属如何在高温烧成后不会分层、开裂，即陶瓷粉料和金属电极共烧问题。共烧技术就是解决这一难题的关键技术，掌握好的共烧技术可以生产出更薄介质(2μm以下)、更高层数(1000层以上)的MLCC。

而如何在0805、0603、0402等小尺寸基础上制造更高电容值的MLCC一直是MLCC业界的重要课题之一，近几年随着材料、工艺和设备水平的不断改进提高，平尚科技已知在2μm的薄膜介质上叠1000层工艺实践，生产出单层介质厚度为1μm的100μFMLCC，它具有比片式钽电容器更低的ESR值，工作温度更宽(-55℃-125℃)。代表国内MLCC制作绝高水平的公司能够完成流延成3μm厚的薄膜介质，烧结成瓷后2μm厚介质的MLCC，与国外先进的叠层印刷技术还有一定差距。当然除了具备可以用于多层介质薄膜叠层印刷的粉料之外，设备的自动化程度、精度还有待提高。

MLCC的优点有：

1、由于使用多层介质叠加的结构，高频时电感非常低，具有非常低的等效串联电阻，因此可以使用在高频和甚高频电路滤波无对手；

2、击穿时不燃烧爆炸，安全性高。

3、无极性，可以使用在存在非常高的纹波电路或交流电路；

4、使用在低阻抗电路不需要大幅度降额.