消除MLCC啸叫困扰小技巧
MLCC(多层陶瓷电容器)的噪声与啸叫问题在电子应用中是一个需要关注的重要方面。当然,市场上已有针对啸叫现象设计的低噪MLCC产品系列,选择这些产品可以直接降低噪声水平。以下是一些解决MLCC噪声与啸叫问题的有效方法。
一、材料上做一些调整
1.选择具有较低弹性模量的介质材料可以降低电极振动,进而减少啸叫。
2.通过掺杂等手段降低钛酸钡(BaTiO3)等材料的压电效应,制造出的MLCC噪声更低。
二、电路布局调整方式
1.在满足电路需求的前提下,尝试减小电容器的容值以降低电流波动。以此解决较大容值的电容器在充电和放电时会产生更多的电流波动,可能增加啸叫的可能性。
2.使用具有较低ESR的电容器可以减少电流波动,从而减少啸叫的可能性。毕竟它影响电容器的阻抗特性。
3.通过优化电路板布局,如将引起啸叫的电容在同一面以不同角度摆放,或在正反两面正对着摆放,有助于降低啸叫水平。
4.调整电路,将加在MLCC上的大的交变电压消除或将其频率移出人耳敏感频段(1KHz~3KHz),从而降低啸叫的可听性。
三、结构调整
1.LE逆转结构:
通过调整电极长度和宽度,使得电极在长度或宽度方向上的共振频率低于工作频率,从而避免产生共振。这种方法可以有效降低MLCC的啸叫,同时对其电气性能影响较小。
2.金属支架型结构:
采用金属支架将MLCC芯片架空,使MLCC与PCB板隔空。这样可以将逆压电效应产生的形变通过金属支架弹性缓冲,减少对PCB板的作用,从而有效降低噪声。
综上所述,解决MLCC的噪声与啸叫问题需要从材料、电路、结构等多个方面综合考虑。如还需详细方案可咨询平尚科技:13622673179-曾生。
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