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PCBA生产过程介绍
PCBA生产过程的四个主要环节如下：
SMT贴片加工：此环节主要是将电子元器件贴装到PCB板上。具体流程包括锡膏搅拌、锡膏印刷、SPI检测、贴装、回流焊接、AOI检测以及可能的返修。其中，锡膏的印刷质量和回流焊炉温是关键控制点，因为它们对贴片的质量有着重要影响。
DIP插件加工：这个环节主要是进行插件物料的引脚加工，并将其插装在PCB板上。随后，通过波峰焊接完成插件与PCB板的连接。焊接完成后，需要剪去过长的引脚，然后进行后焊加工、洗板和品检等步骤。
PCBA测试：这是PCBA生产过程中最为重要的质量控制环节。测试内容包括ICT测试、FCT测试、老化测试和振动测试等，旨在确保元器件的焊接情况和线路通断情况良好，以及PCBA板的输入输出参数符合标准。
成品组装：最后，将检测合格的PCBA板子进行外壳组装，并进行成品测试。测试通过后，进行静电包装，完成整个PCBA生产过程。
请注意，这四个环节是相互关联、缺一不可的，它们共同构成了PCBA生产的完整流程。在每个环节中，都需要严格控制工艺参数和质量标准，以确保最终产品的质量和性能
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