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据彭报道，美国芯片巨头英特尔拟将部分芯片生产外包给代工企业。作出这样决定是因为英特尔的芯片制造工艺开发连续延迟，所以才打算外包出去，但目前还没有做出zui后决定。
英特尔以前曾将低端芯片的生产外包出去，将的半导体制造业务留在内部，并将这部分业务当作自身的优势。但是目前因为受到芯片先进制程工艺的牵制，没有足够的能力消化部分订单，所以才想寄希望于台积电和三星，大家也很好奇英特尔会如何抉择。
要是从先前的合作来看，选择台积电的可能性高些，他们曾在2018年合作过，当时英特尔将部分14纳米芯片生产外包给了台积电。而据悉近期英特尔也向台积电采购了大批芯片及其他组件，但是这批货zui快也要等到2023年才能投入市场。
按照市场评估，台积电只能接下英特尔四分之三的订单，预计会带来每年100亿美元的额外营收。但是现在台积电产能已经处于满负荷状态，这种状态下的台积电若要接受英特尔的大批订单，就需要额外扩产，甚至是建新厂，所以台积电不一定会接下订单。
相比之下，三星才更有可能成为大赢家。从市场份额来看，三星远远落后于台积电，刚好可以用于英特尔的代工生产，并且从价格来说也是三星的晶圆更便宜，台积电的代工价格一直高于市场平均值，优势明显。关键的是，三星的技术也能满足英特尔的生产需求。目前在代工行业，只有三星和台积电能提供用于芯片制造的EUV技术，并且目前也只有三星和台积电能够量产7nm芯片。
根据以上种种原因，部分业内人士猜测英特尔更可能选择三星。有机会获得英特尔外包订单的是台积电和三星，终“单”落谁家，大家等着看 吧。
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