由于贴片电容器产量继续以每年15%的速度增长,因此假定2022年以前继续保持这样的增长速度是合理的,主要理由如下:
目前全球生产的92%的直流薄膜电容器都采用径向引线或者轴向引线设计。而陶瓷电容器和钽电容器等其它电介质则与之相反,其中90%的产量是表面贴装,只有10%是轴线或径向引线设计。直流薄膜电容器的姊妹市场——铝电解电容器的增长速度与之相近,目前也在进行同样的转变,铝电容器正在取代较老的径向引线产品。
从结构方面来看,贴片式电容器似乎是未来五年主要的增长产品。X和Y径向引线电容器将会下降,用于CRT退磁电路的交流和脉冲市场也是如此,因此多数电容器供应商正在专注于薄膜贴片电容器,因为这是未来增长较快的领域。
按分销商的定价水平,NPO陶瓷电容器的价格将占SMD贴片电容器的30%,因此该市场限于那些高端音频和视频图像电路、电源和汽车电子部件,在这些应用中,薄膜的特性在电路中极其必要。