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贴片电阻主要的发展方向有：
小型化：目前0402和0603尺寸已成为市场的主流，随着电子产品尤其是数码产品的小型化、轻型化产品的需求日益增加，电子元器件厂商在传统的制造工艺上进行升级换代，如丝网印刷技术必须采用先进的CCD（电耦合器件）自动对位印刷技术，端涂必须采用近几年发展起来的溅射技术解决端面问题，激光调阻、电镀也都必须采用较新的专用设备才能保证小型化产品的批量生产供货。
绿色环保化：欧盟“电子电气设备废弃物法令”(WEEE)和“关于在电子电气设备中禁止某些有害物质”的规定(RoHS)已经在2005年8月和2006年7月1日生效，其影响在全球性范围内显现。尽量减少玻璃釉浆料的使用对企业来讲是既能减少非环保材料的使用，也是节省开支降低能耗的一个好办法，端面溅射贱金属、包封料采用聚合物树脂等方法目前也已经开始逐步推广使用，聚合物树脂的使用不仅使原材料成本降低，同时还能大幅提高产品的阻值合格率。
超高阻化：超高阻值贴片电阻，主要应用产品在高性能电子通信模块，高精度精密电子仪器及特殊军工产品上。阻值高要求达1TΩ，工作电压高要求达10kV，这类产品的主要技术指标有阻值精度、工作电压、温度系数、电压系数、稳定性等，要保证这些指标达到用户要求，就必须在技术上有所突破，才能保证超高阻值片式电阻器的批量生产、供货。
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