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据了解，现金的iPhone手机配备了约1300个电子部件。按照数量计算，其中约700个为日本制造，超过了整体的半数。其中约400个是可能出自村田制作所之手的0402尺寸（0.4mm×0.2mm）的超小型贴片电容。单是这一尺寸的部件就增加了约200个，增加数量或许是为了消除因支持频率增多而产生的噪声。
MLCC是一种技术含量相对较高的电子元器件，工艺过程比较复杂。通常来说，共包括配料、流延、印刷、叠层、层压、切割、排胶、烧结、倒角、封端、烧端、端头处理、测试、外观检验、包装等十几项工序。其中日本MLCC企业凭借高生产技术水平，在我国乃至全球占据了较高的市场份额。
20世纪80年代，国内仅有极少量多层陶瓷电容器(MLC)半成品芯片以手工方式贴装于厚薄膜混合集成电路基板。传统引线电容器中电解电容器、陶瓷电容器、有机薄膜电容器三分天下，当时铝电解电容器和单层圆片形陶瓷电容器占很大优势，钽电解电容器和MLC寥寥无几。
80年代初，优先完全采用SMT技术的终端产品为彩电调谐器，日本进口MLCC牢牢占据了这一市场，在国产化配套进程国内MLCC行业几乎行情都不太好。而时至如今，随着国际IT、AV与智能终端产品制造商纷纷落户中国境内，全面促进了包括贴片电容在内的新型片式元器件等上游产业的国际化趋势，同时，中国本土MLCC制造商也在严酷的国际化竞争中得到全方位提升。
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