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波市场从标准的5毫米PET薄膜电容，转向表面贴装多层陶瓷贴片电容，薄膜电容器产业在2018年到2020年间投资了数百万美元，以开发具有以下特性的薄膜贴片电容。可以表面贴装，能够承受焊接温度，直流薄膜电容器市场相当，提供基于薄膜的电容器的全部特点。自从2020年以来，SMD薄膜贴片电容市场取得了明显的增长，这些主要采用聚苯硫醚电介材料的电容器，实现了上述特点。
SMD薄膜电容的增长源于两个方面：
一是基于从有引线薄膜电容器到表面贴装电容器的传统过渡效应，在CATV、dc/dc砖式转换器、音频和照明等终市场转向占位更小的设计。
第二是在便携式音频、机顶盒、LCD背光和dc/dc砖式转换器等领域中新的市场机会的发展。这已经而且将继续推动其增长。汽车电子部件供应商对其也有很大兴趣，不仅是用于立体声应用方面，而且也用于动力总成应用。
薄膜贴片电容市场预测：由于直产量继续以每年15%的速度增长，因此假定2020年以前继续保持这样的增长速度是合理的。虽然德尔菲预测法的预测是这样，但博克斯—詹金斯法等先进预测技术也显示，这是薄膜电容器市场中将保持增长的领域。
主要理由：
1.目前生产的92%的直流薄膜电容器都采用径向引线或者轴向引线设计。而陶瓷电容和钽电容等其它电介质则与之相反，其中90%的产量是表面贴装，只有10%是轴线或径向引线设计。
2.从结构方面来看，采用PEN、PPS和PET的直流薄膜贴片电容器似乎是未来五年主要的增长产品。因此多数薄膜电容器供应商正在专注于薄膜贴片电容，因为这是未来增长快的领域。按分销商的定价水平，NPO陶瓷的价格将占SMD贴片电容的30%，因此该市场限于那些高端音频和视频图像电路、电源和汽车电子部件，在这些应用中，薄膜的特性在电路中极其必要。
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