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半导体模块重视散热及可靠性，封装环节附加值高。在实际应用中高度重视散热性能及产品可靠性，对模块 封装提出了更高要求。此外，不同下游应用对封装技术要求存在差异，其中车规级由于工作温度高同时还需考虑强振动条件，它的封装要求高于工业级和消费级。
iC具有性能：降低损耗、小型化、耐高温高压。
应用场景：导电型iC主要应用于中高压功率器件。
现在的iC 功率器件主要定位于功率在 1kw-500kw 之间、工作频率在 10KHz-100MHz之间的场景，特别是一些对于能量效率和空 间尺寸要求较高的应用。
iC已经实现产业化，但可靠性和高成本对于行业普及有一定的限制 。iC功率器件在 PV 逆变器、充电桩、电动汽车充电与驱动、电力电子变压器等逐步开始应用。
根据数据统计表明，2020年半导体器件市场规模约3.9亿美元。新能源汽车逐步开始使用iC ，及电力设备等领域的带动拉动庞大需求，预计到2021年市场规模将超过10亿美 元，
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