国内半导体元器件出货量占据市场大部分,6月国内电子元器件出货量同比大增,其中贴片电阻保持渗透率维持高位。
半导体供需关系紧张,以汽车电子为代表的芯片缺货潮持续。此外,功率半导体于2021年首波涨价潮后,行业供需格局仍紧张,一季度龙头公司二次调涨价格,行业景气度强势攀升。
半导体代工龙头资本开支方面,台积电、中芯国际、联电2020 年规划资本开支分别为172 亿美元、57 亿美元、10 亿美元。台积电指引2021 年资本开支在250~280 亿美元,同比增长45.3%~62.8%。中芯国际预计
2021年资本开支为 43 亿美元,其中大部分用于成熟工艺的扩产,小部分用于改进工艺、北京新合资项目土建及其它;产能建设方面,中芯国际计划2021 年成熟,半导体行业发展大势所趋,持续推进。
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