1、贴片电容的工作电压应比其额定电压低,如果在一DC电压上加载一个AC电压,那么两个峰值电压之和应小于所选择选择的贴片电容的额定值,对于同时使用AC电压和脉冲电压的电路,它们的峰值电压之和也应低于贴片电容的额定电压。
2、甚至在供给的电压低于额定电压值时,如果电路中使用的高频AC电压或脉冲电压升高的时间过快,那么贴片电容的性能会因此被减弱。
3、当贴片电容被安装在PC板上后,所使用的焊料(焊盘的大小)的量会直接影响电容的性能,因此在设计焊盘时必须考虑到以下几点,所用焊料的量的大小会影响芯片抗机械应力的能力,从而可能导致电容器破碎或开裂,因此在设计基板时,必须慎重考虑焊盘的大小和配置,这些对组成基板的焊料的量有着决定的作用。
4、如果不此一个元件被连续焊接在同一基板或焊盘上时,焊盘的设计应可以使每个元件的焊接点被阻焊区隔离开。