400-003-5559
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贴片式电子元器件的无引线或者引线短、体积小、重量轻、厚度薄化，尤其是无引出线或者短引出线结构,使得它更能够经受得住震动和冲击、更容易将电路工作中产生的热量传递出去,再加上贴片式电子元器件在设计和制造时就已经考虑到了满足表面组装技术中高温焊接条件与清洗条件的要求,贴片式电子元器件的材料及其适当的封装方式本身就耐高温、不怕焊、耐潮湿。
另外，由于表面组装技术不需要像传统的有引出线电子元器件那样采用插人式组装技术，而插人式引线贯通孔则是公认的电路主要故障因素之一，采用贴片式电子元器件的表面组装电路就从根本上消除了产生这一故障的根源，从而提高了电子设备的可靠性。
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