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贴片电子元器件与表面组装技术是为了适应电子整机缩小体积、减轻重量、提高性能、增多功能、增加可靠性、降低成本的需求而同步发展起来的。表面组装技术为了达到既要保证产品质量、又要提高电子元器件的组装密度的目的，对贴片式电子元器件提出了许多在采用普通电子元器件、通过传统(立体)组装技术组装时不曾遇到的要求。
表面组装对贴片电子元器件的要求包括：
①尺寸更标准化。贴片式电子元器件的尺寸精度应当与表面组装技术和表面组装结构的尺寸精度相匹配，以便能够
互换。
②形状标准,便于定位,适合自动化组装。
③电学性能符合标准化要求,重复性和稳定性好。
④机械强度满足组装技术的工艺要求和组装结构的性能要求。
⑤贴片式电子元器件中材料的耐热性能应当能够经受住焊接工艺的温度冲击。
⑥表层化学性能能够承受住有机溶剂的洗涤。
⑦外部结构适合编带包装，型号或参数便于辨认。
⑧外引出端的位置和材料性质有利于自动化焊接工艺。
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