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随着5G时代的到来电子行业系统发展的方向是运行速度越来越快，频率越来越高。这就要求构成电子系统的电子元器件本身应当能够适应当下电子电路高速与高频的需要,同时，还要求组装密度越来越高，连线越来越短。今后的电子元件片式化和电子组装技术无论如何发展，总离不开构成其支撑实体的电子元器件技术。而电子元器件性能的提高，既依赖于制作工艺的提高，又依赖于开发出更高性能的新型电子材料，例如更高的介电常数、更高的磁导率等。贴片式电子元件的一个重要的发展方向就是改进现有材料的性能或者开发出新的高性能材料。
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