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你知道封装的工艺流程?

文章出处:平尚科技有限公司网责任编辑:SDW作者:SDW 人气:-发表时间:2015-05-29 10:24:00

  封装大致经过了如下发展进程:
结构方面:TO->DIP->PLCC->QFP->BGA ->CSP;
材料方面:金属、陶瓷->陶瓷、塑料->塑料;
引脚形状:长引线直插->短引线或无引线贴装->球状凸点;
装配方式:通孔插装->表面组装->直接安装。

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