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教你如何避免贴片电容焊接开裂

文章出处:平尚科技有限公司网责任编辑:SDW作者:SDW 人气:-发表时间:2015-08-31 09:04:00

 

  陶瓷贴片电容(MLCC)使用广,如有可见或不可见裂纹会导致电路失效,发生大的损失事件。常见的通电后击穿现象大多是裂纹原因。

  上板时焊接条件不当是MLCC裂纹产生的重要原因。

  陶瓷贴片电容(MLCC)陶瓷和金属的结合体。陶瓷体部分热传导性差,受到急冷和急热的情况下,陶瓷体容易产生宏观裂纹。金属内电极部分的热传导性好,热膨胀系数较大,在受热的情况下,金属部分和陶瓷部分存在程度膨胀的情况,从而出现内部应力,容易造成瓷体微裂纹。大尺寸MLCC现况。

  所以在焊接时需要注意以下几点:预热时间要预热温度尽量高、焊接温度尽量低。

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