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5G先进通讯技术之贴片电容

文章出处:平尚科技有限公司网责任编辑:SDW作者:SDW 人气:-发表时间:2019-03-02 08:30:00

  近两年来贴片电容在智能手机的应用中销量大幅度下滑,主要是全国智能手机销量下降了而导致的。但未来将有另一个有望能越景气与手机销售不振影响的技术发展,就是5G先进通讯技术。

  未来5G先进通讯技术会带动电子零组件相关厂商的成长,目前已经有很多厂家为了即将到来的5G技术而在大力地对贴片电容等电子元器件在大量扩产中。

  太阳诱电子公司新泻太阳诱电投资了100亿日圆,兴建积层陶瓷电容(MLCC)第三厂房,已于2018年12月完工,将在2019年3月开始生产,使MLCC产能提高6成。此外1月底还宣布将追加约150亿日圆,再兴建第四厂房,将于2019年6月动工,2020年4月竣工,都是预期5G能带动MLCC的成长。

  TDK则推出AFM-15系列的新型Flip Chip封装机,能将芯片于0.65秒置于基板,是业界速度较快的同类型机器,可因应5G手机中所配备的芯片将会增加的需求。

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贴片电容

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