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贴片电子元器件之手机线路板的焊接技巧

文章出处:平尚科技有限公司网责任编辑:小裴作者:小裴 人气:-发表时间:2013-11-01 14:30:00

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  跟着手机的体积越来越小,内部的集成程度也越来越高,而且现在的手机中都采用了球栅阵列封装模块,也就是我们通常所说的BGA。这种模块是以贴片形式焊接在主板上的。对维修人员来说,娴熟的把握热风枪,成为这种模块的修课程。
 
 
  BGA模块的耐热程度以及热风枪温度的调节技巧,BGA模块使用封装的整个底部来与电路板连接。不是经过管脚焊接,而是使用焊锡球来焊接。

  模块缩小了体积,手机也就相对的缩小了体积,但这种模块的封装形式也决定了比拟容易虚焊的特性,手机厂家为了这种模块,往往采用滴胶方法。

  这就增加了维修的难度。对付这种胶封模块,我们要用热风枪吹很长时刻才干取下模块,往往在吹焊过程中,拆焊的温度把握不好,模块拆下来也由于温度太高而损坏了。
 

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