当前位置:首页 » 品牌动态 » [知识学堂] 回流焊的缺陷分析原因

[知识学堂] 回流焊的缺陷分析原因

文章出处:平尚科技有限公司网责任编辑:小裴作者:小裴 人气:-发表时间:2013-06-27 15:54:00

锡珠(Solder Balls):

原因:1、丝印孔与焊盘不对位,印刷不确,使锡膏弄脏PCB。

  2、锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。

  3、加热不确,太慢并不均匀。

 

  4、加热速率太快并预热区间太长。

  5、锡膏干得太快。

  6、助焊剂活性不行。

  7、太多颗粒小的锡粉。

  8、回流过程中助焊剂挥发性不适当。

  锡球的工艺标准是:当焊盘或印制导线的之距离离为0.13mm时,锡珠直径不能过0.13mm,或者在600mm平方范围内不能呈现过五个锡珠。 

锡桥(Bridging):

一般来说,造成锡桥的因素即是由于锡膏太稀,包括 锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易榨开,锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力太小。焊盘上太多锡膏,回流温度峰值太高级。

开路(Open):

原因:1、锡膏量不行。

  2、元件引脚的共面性不行。

  3、锡湿不行(不行熔化、流动性不好),锡膏太稀引起锡流失。

  4、引脚吸锡(象灯芯草相同)或附近有连线孔。引脚的共面性对密距离和密距离引脚元件重要,一个解决方法是在焊盘上预先上锡。引脚吸锡能够经过放慢加热速度和底面加热多、上面加热少来。也能够用一种浸湿速度较慢、活性温度高的助焊剂或者用一种Sn/Pb不同比例的阻滞熔化的锡膏来减少引脚吸锡.


 

贴片电容高压贴片电容贴片电阻

 

 

此文关键字:武汉市电子市场网,电子交易网